金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥工业大学;无锡维度机器视觉产业技术研究院有限公司申请一项名为“一种用于晶圆表面无损检测的装置及方法”的专利，公开号 CN119804392A，申请日期为 2024 年 12 月无损检测。
专利摘要显示，本申请涉及精密检测技术领域，尤其是一种用于晶圆表面无损检测的装置及方法无损检测。本申请提出的装置，包括检测光路、运动控制模块、窄通道探测端、宽通道探测端和数据采集及处理模块；运动控制模块用于承载待测晶圆并调整位置；检测光路包括入射光路、宽通道光路和窄通道光路；入射光路用于投射光束并将光束垂直投射到待测晶圆上；窄通道光路用于收集待测晶圆表面产生的扩散角为[5°,24°]的散射光并聚集到窄通道探测端，宽通道光路用于收集待测晶圆表面产生的扩散角为[25°,70°]的散射光并聚集到宽通道探测端。本申请提出了一种用于晶圆表面无损检测的装置，检测光垂直入射，晶圆合格时可将检测光原路反射出去，只有缺陷晶圆会产生散射光，从而可快速精确的识别晶圆缺陷。本申请解决了现有技术中的晶圆缺陷检测方法成本高、精度低、操作难度大的缺陷。
来源：金融界